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Solvent-free light-curable adhesive composition

机译:无溶剂的光固化粘合剂组合物

摘要

A solvent-free light-curable adhesive composition includes: for example, a triazine ring-containing polymer including a repeating unit structure represented by formula [3] and having a weight-average molecular weight of 500-5000; and a reactive diluent such as N-vinylformamide, the composition not including a solvent. The solvent-free light-curable adhesive composition has good compatibility with acrylic materials and the like, which are adhesive components, even without including a solvent.; embedded image
机译:一种无溶剂的光固化性粘合剂组合物,包括:例如,具有式[3]所示的重复单元结构且重均分子量为500〜5000的含三嗪环的聚合物;和。以及不包含溶剂的反应性稀释剂,例如N-乙烯基甲酰胺。该无溶剂光固化型粘合剂组合物即使不包含溶剂也与作为粘合剂成分的丙烯酸类材料等具有良好的相容性。 “嵌入式图像”

著录项

  • 公开/公告号US10604681B2

    专利类型

  • 公开/公告日2020-03-31

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 NISSAN CHEMICAL INDUSTRIES LTD.;

    申请/专利号US201615579062

  • 发明设计人 DAISUKE MAEDA;NAOYA NISHIMURA;

    申请日2016-06-01

  • 分类号C09J11/08;C09J4;C09J11/06;C09J179/04;G02B1/04;C08F226/02;C09J7/10;C09J133/04;C08G73/02;C09J133/14;C09J7/30;C08G69;C08G73/06;C09J133/08;C09J133/10;G02B1/111;H01L31/0216;C08K5/3492;C08F220/14;C08F220/18;C08F220/10;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 11:28:39

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