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TIN SOLUTION FOR TIN FILM FORMATION AND METHOD FOR FORMING TIN FILM USING THE SAME

机译:用于锡膜形成的锡溶液以及使用该锡溶液形成锡膜的方法

摘要

A tin solution applicable to tin film formation by solid electrolyte deposition, and a method for forming a tin film using the solution are provided. The tin solution contains tin methanesulfonate, methanesulfonic acid, water, an isopropyl alcohol, and a polyethylene-block-poly (ethylene glycol).
机译:提供了适用于通过固体电解质沉积形成锡膜的锡溶液,以及使用该溶液形成锡膜的方法。锡溶液包含甲磺酸锡,甲磺酸,水,异丙醇和聚乙烯嵌段聚(乙二醇)。

著录项

  • 公开/公告号US2020157697A1

    专利类型

  • 公开/公告日2020-05-21

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 TOYOTA JIDOSHA KABUSHIKI KAISHA;

    申请/专利号US201916658665

  • 发明设计人 HIROFUMI IISAKA;

    申请日2019-10-21

  • 分类号C25D3/32;H01M4/04;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 11:23:32

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