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ANTIMONY CO-DOPING WITH PHOSPHORUS TO FORM ULTRASHALLOW JUNCTIONS USING ATOMIC LAYER DEPOSITION AND ANNEALING

机译:通过原子层沉积和退火将磷与磷共掺杂形成超浅结

摘要

A method for processing a substrate includes providing a substrate with a layer including a material selected from a group consisting of silicon (Si), germanium (Ge) and silicon germanium. The method includes depositing a first layer on the layer of the substrate using atomic layer deposition (ALD). The method includes depositing a second layer on the first layer using ALD. Depositing one of the first layer and the second layer includes depositing phosphorus oxide and depositing the other one of the first layer and the second layer includes depositing antimony oxide. The method includes annealing the substrate to drive antimony and phosphorus from the first layer and the second layer into the layer of the substrate to create a junction.
机译:一种用于处理衬底的方法,包括为衬底提供具有包括选自由硅(Si),锗(Ge)和硅锗组成的组的材料的层。该方法包括使用原子层沉积(ALD)在衬底的层上沉积第一层。该方法包括使用ALD在第一层上沉积第二层。沉积第一层和第二层中的一个包括沉积氧化磷并且沉积第一层中的另一个,第二层包括沉积氧化锑。该方法包括使基板退火以将锑和磷从第一层和第二层驱入基板的层中以形成结。

著录项

  • 公开/公告号US2020126795A1

    专利类型

  • 公开/公告日2020-04-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 LAM RESEARCH CORPORATION;

    申请/专利号US201916716829

  • 发明设计人 YUNSANG S. KIM;EDMUND BURTE;BODO KALKOFEN;

    申请日2019-12-17

  • 分类号H01L21/225;H01L21/02;H01L21/324;H01L21/311;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 11:23:07

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