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PRODUCTION METHOD FOR COPPER PARTICLES USED IN BONDING , PASTE USED IN BONDING, AND SEMICONDUCTOR DEVICE AND ELECTRIC AND ELECTRONIC COMPONENT

机译：粘接用铜粒子，粘接用糊剂，半导体装置及电气电子零件的制造方法

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摘要

A production method for copper particles used in bonding comprising a step in which, by means of a liquid-phase reduction method, (A) a copper layer is further formed on a surface of a metal copper powder.

机译：用于接合的铜颗粒的制造方法，包括以下步骤：通过液相还原法在金属铜粉的表面上进一步形成（A）铜层。

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公开/公告号WO2020105497A1

专利类型
公开/公告日2020-05-28

原文格式PDF
申请/专利权人 KYOCERA CORPORATION;
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申请/专利号WO2019JP44166
发明设计人 KIKUCHI TOMONAO;NITANAI YUYA;
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申请日2019-11-11
分类号B22F1;B22F1/02;H01B1;H01B1/22;H01B13;
国家 WO
入库时间 2022-08-21 11:11:01

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