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Cd free 18K Cd free solder material for 18 K red gold

机译：18K红金的无镉18K无镉焊料

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摘要

Cd free 18K red gold solder material is available. The present invention is a solder material of 18K red gold master alloy composed of Au-Cu-Ag ternary system, Cu: 15 ~ 22wt%, In: 3 ~ 10wt%, and the balance for Cd free 18K red gold comprising a balance Au It is about material.

机译：提供无镉18K红金焊料材料。本发明是一种由Au-Cu-Ag三元体系组成的18K红金中间合金的钎料，Cu：15〜22wt％，In：3〜10wt％，余量为无镉的余量Au，余量为Au这与材料有关。

著录项

公开/公告号KR102066601B1

专利类型
公开/公告日2020-01-15

原文格式PDF
申请/专利权人 서울시립대학교 산학협력단;
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申请/专利号KR20180041448
发明设计人 송오성;송정호;
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申请日2018-04-10
分类号B23K35/30;C22C5/02;
国家 KR
入库时间 2022-08-21 11:05:34

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