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SYSTEM ON CHIP ELECTRONIC APPARATUS INCLUDING SYSTEM ON CHIP AND DESIGN METHOD OF SYSTEM ON CHIP

机译:芯片电子设备系统包括芯片系统和芯片系统的设计方法

摘要

Disclosed are a system-on-chip, an electronic device including a system-on-chip, and a method of designing a system-on-chip. A system on a chip according to an embodiment includes: a substrate on which a plurality of unit cells are formed; A first power mesh including a first metal layer connected to the power terminals of the plurality of unit cells to form a power rail and a second metal layer stacked adjacent to the first metal layer to form a power strap; And a second power mesh including a third metal layer and a fourth metal layer stacked above the first metal layer and the second metal layer.
机译:公开了一种片上系统,包括片上系统的电子设备以及设计片上系统的方法。根据实施例的片上系统包括:基板,其上形成有多个单位单元;以及第一电源网包括:第一金属层,其连接到多个单元电池的电源端子以形成电源导轨;以及第二金属层,其与第一金属层相邻堆叠以形成电源带;第二电力网,包括堆叠在第一金属层和第二金属层上方的第三金属层和第四金属层。

著录项

  • 公开/公告号KR102161736B1

    专利类型

  • 公开/公告日2020-10-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 삼성전자주식회사;

    申请/专利号KR20140105429

  • 发明设计人 허훈;

    申请日2014-08-13

  • 分类号H01L25/065;H01L23/485;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-21 11:03:38

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