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机译:减少半导体光学器件中的螺旋钻复合
公开/公告号GB202002785D0
专利类型
公开/公告日2020-04-15
原文格式PDF
申请/专利权人 UNIVERSITY OF SURREY;
申请/专利号GB20200002785
发明设计人
申请日2020-02-27
分类号
国家 GB
入库时间 2022-08-21 11:00:01
机译: 减少半导体光学器件中的螺旋钻重组
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