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首页> 外国专利> SPUTTERING-TARGET MATERIAL, SPUTTERING TARGET, SPUTTERING-TARGET ALUMINUM PLATE, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

SPUTTERING-TARGET MATERIAL, SPUTTERING TARGET, SPUTTERING-TARGET ALUMINUM PLATE, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

机译：溅射靶材，溅射靶材，溅射靶材铝板及其制造方法

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摘要

A sputtering-target material (
机译：溅射靶材（

著录项

  • 公开/公告号US20200199739A1

    专利类型

  • 公开/公告日2020-06-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人

    申请/专利号US16619721

  • 发明设计人 Hiroki TAKEDA;Masahiro FUJITA;

    申请日2018-06-21

  • 分类号

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 10:57:54

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