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一种端羟基超支化聚胺-酯聚合物及其在微流控芯片中的应用

摘要

本发明涉及一种端羟基超支化聚合物及其在微流控芯片中的应用。端羟基超支化聚胺-酯聚合物,由以下步骤制备而成:等摩尔的二乙醇胺和丙烯酸甲酯,反应得到N,N-二羟乙基-3-胺基丙酸甲酯;将三羟甲基丙烷与N,N-二羟乙基-3-胺基丙酸甲酯反应,当两者摩尔比为1∶9、1∶21或1∶45时,分别得到G2代、G3代或G4代端羟基超支化聚胺-酯聚合物。用于制备亲水性微流控芯片:在氧气氛中将聚二甲基硅氧烷微流控芯片基片氧化;将硅烷偶联剂接到基片内部,将聚合物接到硅烷偶联剂上。严格控制反应条件及反应物的摩尔比制得相对规整的聚合物。用聚合物改性PDMS,能永久保持亲水性,未使用昂贵的仪器,方便快速。

著录项

  • 公开/公告号CN102060988B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2012-07-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 济南大学;

    申请/专利号CN201010534403.6

  • 申请日2010-11-08

  • 分类号

  • 代理机构济南泉城专利商标事务所;

  • 代理人李桂存

  • 地址 250022 山东省济南市市中区济微路106号

  • 入库时间 2022-08-23 09:10:35

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2013-12-18

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C08G 63/685 授权公告日:20120704 终止日期:20121108 申请日:20101108

    专利权的终止

  • 2012-07-04

    授权

    授权

  • 2011-07-20

    实质审查的生效 IPC(主分类):C08G 63/685 申请日:20101108

    实质审查的生效

  • 2011-05-18

    公开

    公开

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