3D集成电路的设计和验证

摘要

一种设计3D集成电路(3D IC)的方法，包括提供对应于3D IC的第一器件的第一版图和对应于3D IC的第二器件的第二版图。一种验证，如LVS或DRC，不仅可以在每个器件上单独执行，而且为了保证器件之间的完全连通性而执行。该验证可以在包括第一和第二管芯的界面层的单个版图文件(如GDS II文件)上执行。采用包括第一和第二器件的界面层的版图可为3D IC确定虚布局构图。