公开/公告号CN1027945C
专利类型发明授权
公开/公告日1995-03-15
原文格式PDF
申请/专利权人 株式会社日立制作所;
申请/专利号CN92103441.5
申请日1992-05-09
分类号H01L21/60;H05K3/34;
代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所;
代理人付康
地址 日本东京
入库时间 2022-08-23 08:54:27
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
1999-07-07
专利权的终止未缴年费专利权终止
专利权的终止未缴年费专利权终止
1995-03-15
授权
授权
1992-12-16
公开
公开
1992-10-07
实质审查请求已生效的专利申请
实质审查请求已生效的专利申请
机译: 电子零件装配方法和焊料转移方法,以及电子零件装配装置
机译: 电子零件安装配线板及防止电子零件安装配线板剥落的方法
机译: 泡沫塑料模件,泡沫塑料模件的安装夹,泡沫塑料模件的制造方法和泡沫塑料模件的安装结构