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电子零件装配模件

摘要

提供一种电子零件装配模件,它具有配线底板和通过该配线底板上的多个凸起电极群连接的电子零件或半导体元件,连接电子零件的上述多个凸起电极群中2个以上凸起电极在与电子零件的连接面和与底板的连接面之间有缩颈部,该缩颈部的横截面的纵向尺寸和横向尺寸或短径和长径不同,同时缩颈部的横向或长径沿电子零件的外周或边配置,用印刷导电性粘合剂的方法将相对配置的电子零件和配线底板同导电性凸起电极连接起来。

著录项

  • 公开/公告号CN1027945C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日1995-03-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 株式会社日立制作所;

    申请/专利号CN92103441.5

  • 申请日1992-05-09

  • 分类号H01L21/60;H05K3/34;

  • 代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所;

  • 代理人付康

  • 地址 日本东京

  • 入库时间 2022-08-23 08:54:27

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 1999-07-07

    专利权的终止未缴年费专利权终止

    专利权的终止未缴年费专利权终止

  • 1995-03-15

    授权

    授权

  • 1992-12-16

    公开

    公开

  • 1992-10-07

    实质审查请求已生效的专利申请

    实质审查请求已生效的专利申请

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