首页> 中国专利> 芯片型陶瓷电子部件的制造装置及芯片型陶瓷电子部件的制造方法

芯片型陶瓷电子部件的制造装置及芯片型陶瓷电子部件的制造方法

摘要

本发明提供一种芯片型陶瓷电子部件的制造装置,其以比较简单的构成防止龟裂、碎屑的产生,同时可效率良好地抛光芯片型元件的端面,并可效率良好地制造经抛光加工端面的工序而制造的芯片型陶瓷电子部件。本发明的经抛光加工以陶瓷为基体的芯片型元件(1)相互面对的一对端面(4a、4b)的工序而制造的芯片型陶瓷电子部件的制造装置中,构成为具备:保持构件(10),其使多个芯片型元件(1)以一对端面(4a、4b)中的一方端面位于同一平面的形态相互分离而排列保持;抛光刷(20),其使刷主体(23)保持于刷架(24),该刷主体(23)在具有柔性的树脂埋设磨料而成;及驱动机构(30),其在使刷主体接触于芯片型元件的一方端面的状态下,以刷主体在一方端面上滑动的方式驱动抛光刷(20)。

著录项

  • 公开/公告号CN101990691B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2012-06-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 株式会社村田制作所;

    申请/专利号CN200980112307.8

  • 申请日2009-03-02

  • 分类号

  • 代理机构中科专利商标代理有限责任公司;

  • 代理人樊建中

  • 地址 日本京都府

  • 入库时间 2022-08-23 09:10:06

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2012-06-27

    授权

    授权

  • 2011-05-04

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01G 4/30 申请日:20090302

    实质审查的生效

  • 2011-03-23

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号