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激光焊接用光吸收树脂组合物和光吸收树脂成型体以及光吸收树脂成型体的制造方法

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摘要

本发明提供激光焊接用光吸收树脂组合物，其可进行保持透明性的、稳定的激光焊接。该激光焊接用光吸收树脂组合物包含树脂和激光吸收微粒，其中，所述激光吸收微粒为通式W_yO_z表示的钨氧化物微粒和/或通式M_xW_yO_z表示的复合钨氧化物微粒。

公开/公告号CN101186739B

专利类型发明专利
公开/公告日2012-05-30

原文格式PDF
申请/专利权人住友金属矿山株式会社;
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申请/专利号CN200710169304.0
发明设计人足立健治;
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申请日2007-11-22
分类号C08L33/00(20060101);C08L69/00(20060101);C08L25/06(20060101);C08L23/00(20060101);C08L75/04(20060101);C08L77/00(20060101);C08L67/00(20060101);C08K3/08(20060101);B29C65/16(20060101);
代理机构11105 北京市柳沈律师事务所;
代理人封新琴
地址日本东京都
入库时间 2022-08-23 09:10:02

1. 激光焊接用光吸收树脂组合物和光吸收树脂成型体以及光吸收树脂成型体的制造方法 [P] . 中国专利： CN103435949B . 2016.08.17
2. 激光焊接用光吸收树脂组合物和光吸收树脂成型体以及光吸收树脂成型体的制造方法 [P] . 中国专利： CN103435949A . 2013-12-11
3. Light-absorbent resin composition for laser welding, light-absorbent resin molding, and method for manufacturing light-absorbent resin molding [P] . 美国专利： US8318051B2 . 2012-11-27

机译：用于激光焊接的光吸收性树脂组合物，光吸收性树脂成型体以及光吸收性树脂成型体的制造方法
4. Light-absorbent resin composition for laser welding, light-absorbent resin molding, and method for manufacturing light-absorbent resin molding [P] . AU2007234533B2 . 2009-12-24

机译：用于激光焊接的光吸收性树脂组合物，光吸收性树脂成型体以及光吸收性树脂成型体的制造方法
5. Laser welding laser absorbent, laser welding resin composition, molded product and method for producing molded product [P] . 日本专利： JP4857887B2 . 2012-01-18

机译：激光焊接激光吸收剂，激光焊接树脂组合物，成型品及成型品的制造方法