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激光焊接用光吸收树脂组合物和光吸收树脂成型体以及光吸收树脂成型体的制造方法

摘要

本发明提供激光焊接用光吸收树脂组合物、光吸收树脂成型体以及光吸收树脂成型体的制造方法。所述光吸收树脂组合物可进行保持透明性的、稳定的激光焊接。该激光焊接用光吸收树脂组合物含有玻璃化转变温度在30℃以上的高分子分散剂和激光吸收微粒,其中,所述激光吸收微粒为通式XB6表示的六硼化物微粒,此处,X为选自La、Ce、Gd、Tb、Dy、Ho、Y、Sm、Eu、Er、Tm、Yb、Lu、Sr、Ca中的至少一种元素。

著录项

  • 公开/公告号CN103435949B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-08-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 住友金属矿山株式会社;

    申请/专利号CN201310295643.9

  • 发明设计人 足立健治;

    申请日2008-01-11

  • 分类号C08L33/00(20060101);C08L69/00(20060101);C08L67/02(20060101);C08L25/06(20060101);C08L77/00(20060101);C08L23/06(20060101);C08L25/08(20060101);C08K3/38(20060101);C08J7/04(20060101);B23K26/00(20140101);

  • 代理机构11105 北京市柳沈律师事务所;

  • 代理人封新琴

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2022-08-23 09:43:55

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-08-17

    授权

    授权

  • 2014-01-15

    实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 33/00 申请日:20080111

    实质审查的生效

  • 2013-12-11

    公开

    公开

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