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无线电调谐器用的半导体装置及其制造方法

摘要

本发明提供无线电调谐器用的半导体装置及其制造方法。节省无线电调谐器系统用IC的调整作业的劳力。将内置有保持动作参数的寄存器(54)的无线电调谐器部(30)与内置有存储被预置在寄存器(54)中的数据的非易失性存储器(62)的电子调谐控制部(32)构成为一个调谐器系统IC(20)。通过该结构可在调谐器系统IC(20)的制造阶段对非易失性存储器(62)写入与相同封装内的无线电调谐器部(30)对应的数据。通过在调谐器系统IC(20)的封装后的成品检查中同时进行该非易失性存储器(62)的调整作业,可使该作业省工。在该检查中通常使用高速的半导体测试器,能够高速进行非易失性存储器(62)的调整作业。

著录项

  • 公开/公告号CN101373979B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2012-06-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN200810147215.0

  • 发明设计人 小林启二;佐佐木文博;

    申请日2008-08-21

  • 分类号

  • 代理机构北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人刘新宇

  • 地址 日本大阪府

  • 入库时间 2022-08-23 09:10:02

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2012-06-20

    授权

    授权

  • 2009-04-22

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2009-02-25

    公开

    公开

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