磁盘用玻璃基板的表面加工方法和磁盘用玻璃基板

摘要

本发明公开了一种能免去化学强化处理，将化学研磨中的研磨深度降至非常小的程度，来得到具有足够的圆环强度的信息记录磁盘用玻璃基板。其技术方案的要点是，通过对圆环状磁盘用玻璃基板的内周部端面进行机械研磨，使其表面粗糙度以Rmax表示为9nm以下，随后对该内周部端面进行化学研磨，将其表层研磨除去2μm以上。由于通过机械研磨，对内周部端面的表面粗糙度进行了以往没有的镜面加工，因此即使将化学研磨的研磨深度比以往减小，也能得到足够的圆环强度。研磨深度不到5μm即足够。