微晶玻璃基板超光滑表面加工技术研究

摘要

针对磁盘微晶玻璃基板的表面要求,论文提出了获取超光滑表面的系统的观点,并对获取超光滑表面的各个环节提出了解决方法.论文概述了国内外超光滑表面加工技术的现状和存在的问题,阐述了超光滑表面的加工机理.在研究各种超光滑表面加工技术的基础上,提出了两步抛光法获得磁盘微晶玻璃基板超光滑表面的加工方法,阐述了该方法的加工原理,采用双面加工设备,进行了双面抛光试验;根据获取超光滑表面的系统观点,论文提出了超光滑表面的清洗技术和检测方法,这些都是获得超光滑表面不可缺少的因素.通过两步抛光的磁盘微晶玻璃基板,其表面粗糙度达到3A.

目录

文摘

英文文摘

第一章 绪论

§1.1本课题的提出和研究的主要内容

§1.2超光滑表面加工技术的发展

第二章超光滑表面加工机理

§2.1抛光机理

§2.2超光滑表面加工机理

第三章两步抛光法原理

§3.1超光滑表面加工方法

§3.2微晶玻璃基板两步抛光法的加工原理

第四章微晶玻璃基板两步抛光试验研究

§4.1两步抛光技术指标、设备、辅料选取与运动分析

§4.2第一步抛光试验

§4.3第二步抛光试验

第五章微晶玻璃基板超光滑表面的清洗

§5.1清洗过程的确定

§5.2清洗剂的选取和清洗液的配制

第六章磁盘微晶玻璃基板超光滑表面检测

§6.1超光滑表面测试技术概况

§6.2超光滑表面检测仪器的确定

§6.3试验结果及数据分析

结论

致 谢

参考文献