声明
第一章 绪论
1.1 课题来源与研究背景
1.2 国内外研究现状
1.3 论文研究的主要内容
第二章 光学材料弹性域去除机理研究
2.1 表层原子键能弱化机制
2.2 光学材料加工弹性接触模型
2.3 弹性域去除机制的实验验证
2.4 不同纳米抛光颗粒的材料去除特性
2.5 本章小结
第三章 弹性域流体动压超光滑加工装置设计
3.1 弹性域流体动压超光滑加工系统的提出
3.2 弹性域流体动压超光滑加工模型的建立
3.3 加工系统关键机构设计
3.4 加工装置的性能测试
3.5 本章小结
第四章 流体动压超光滑加工的加工特性研究
4.1 材料去除模型
4.2 表面形貌演变规律
4.3 表面性能评价
4.4 本章总结
第五章 流体动压超光滑加工工艺规律研究
5.1 工艺参数影响规律
5.2 微细抛光纹路的控制
5.3 本章小结
第六章 流体动压超光滑表面加工实验
6.1 不同材料可加工性的实验探索
6.2 不同前期工艺表面质量提升实验
6.3 圆形平面镜全频域控制实验
6.4 石英玻璃激光诱导损伤阈值提升初步实验
6.5 本章小结
第七章 总结与展望
7.1 全文总结
7.2 研究展望
致谢
参考文献
作者在学期间取得的学术成果