先进四方扁平无引脚封装结构及其制造方法

摘要

本发明公开了一种先进四方扁平无引脚封装结构及其制造方法，该先进四方扁平无引脚封装结构包括载体、芯片、多条焊线与封装胶体。载体包括芯片座与多个引脚。引脚的内引脚可选择性地具有多个锁沟，以提升介于内引脚与周围封装胶体之间的附着力。