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多孔微球硅胶表面青蒿素分子印迹聚合物及其制备和应用方法

摘要

本发明涉及一种多孔微球硅胶表面青蒿素分子印迹聚合物,是通过选用多孔微球硅胶作为基体材料,以乙烯基三乙氧基硅烷作为偶联剂,青蒿素作为模板分子,甲基丙烯酸和丙烯酰胺作为功能单体,二甲基丙烯酸乙二醇酯作为交联剂,偶氮二异丁腈作为引发剂制备获得聚合物后去除其中的青蒿素来制备的,还提供了上述的多孔微球硅胶表面青蒿素分子印迹聚合物的制备方法和应用方法,本发明的多孔微球硅胶表面青蒿素分子印迹聚合物可在常温常压条件和超临界条件下将青蒿素与其结构类似物蒿甲醚等相分离,特别适用于超临界条件,具有特异性吸附和选择性及良好机械稳定性,其制备方法简单方便,适于大规模推广应用。

著录项

  • 公开/公告号CN101845126B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2012-03-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 华东理工大学;

    申请/专利号CN201010155993.1

  • 发明设计人 曹学君;龚小雁;郁晓娟;

    申请日2010-04-23

  • 分类号C08F292/00(20060101);C08F2/44(20060101);C08F220/06(20060101);C08F220/56(20060101);C08J9/26(20060101);C07D493/20(20060101);

  • 代理机构31002 上海智信专利代理有限公司;

  • 代理人王洁

  • 地址 200237 上海市梅陇路130号

  • 入库时间 2022-08-23 09:09:30

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-07-13

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C08F 292/00 授权公告日:20120328 终止日期:20150423 申请日:20100423

    专利权的终止

  • 2012-03-28

    授权

    授权

  • 2010-11-17

    实质审查的生效 IPC(主分类):C08F 292/00 申请日:20100423

    实质审查的生效

  • 2010-09-29

    公开

    公开

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