法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-02-01
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 3/46 授权公告日:20120125 终止日期:20180212 申请日:20080212
专利权的终止
2012-01-25
授权
授权
2012-01-25
授权
授权
2010-02-17
实质审查的生效
实质审查的生效
2010-02-17
实质审查的生效
实质审查的生效
2009-12-23
公开
公开
2009-12-23
公开
公开
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机译: 光敏树脂组合物,光敏元件使用相同,形成方法,抗蚀剂图案,阻焊剂,层间绝缘膜,形成层间绝缘膜的方法,印刷电路板的制造方法,以及印刷电路板
机译: 光敏树脂组合物,光敏元件使用相同,形成方法,抗蚀剂图案,阻焊剂,层间绝缘膜,形成层间绝缘膜的方法,印刷电路板的制造方法,以及印刷电路板
机译: 用于半导体器件的层间绝缘膜的光敏树脂组合物,使用其的层间绝缘膜和制造层间绝缘膜的方法