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公开/公告号CN101853799B
专利类型发明专利
公开/公告日2012-02-22
原文格式PDF
申请/专利权人 株式会社IHI;
申请/专利号CN201010145476.6
发明设计人 和田芳幸;石桥希远;
申请日2010-03-23
分类号H01L21/677(20060101);H01L21/687(20060101);
代理机构11243 北京银龙知识产权代理有限公司;
代理人张敬强
地址 日本东京都
入库时间 2022-08-23 09:08:48
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2012-02-22
授权
2010-11-24
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/677 申请日:20100323
实质审查的生效
2010-10-06
公开
机译: 基板热处理中使用的基板热处理装置及基板移送托盘
机译: 基板移送装置及基板处理装置的位置调整方法
机译: 用于基板浮置单元的浮板,以及具有该浮板的基板浮置单元,基板移送装置以及涂布装置
机译:基板处理系统及基板处理装置的专利授权
机译:基板,基板组件,处理半导体衬底的方法,用于组装底板的装置和半导体衬底,光刻设备
机译:静电卡盘及包括该基板的基板处理装置的专利发行
机译:非接触式处理装置的平板基板的惯例使用超声波振动(垂直) - 基于基于基板的顶表面的玻璃基板开口空间
机译:无定形和柔性基板上的材料系统的新型处理方案
机译:两个基板系统的批处理和连续培养瞬态
机译:使用Wisesoil装置提高基板处理效率
机译:在基板上的薄膜区域的激光结晶处理的过程和系统以最小化边缘区域,以及这种薄膜区域的结构