以氨基甲叉二膦酸为主配位剂的碱性无氰镀铜电镀液

摘要

以氨基甲叉二膦酸为主配位剂的碱性镀铜电镀液，涉及无氰电镀领域，镀液组成主要有：氨基甲叉二膦酸(AMDP)浓度30-120g/L，二价铜离子浓度3-25g/L，碳酸根离子浓度10-80g/L，用氢氧化钠或氢氧化钾调节溶液pH至7.5～13.5。本发明镀液配方简单，无氰化物污染，深镀能力好，阴极电流效率高，电镀过程中产生的浓差极化小，允许的电流密度范围广，可在铁基体、锌或锌合金基体、铝浸锌材料上直接镀铜，并获得与基体结合力优异的铜镀层。