首页> 中国专利> 以亚甲基二膦酸为主配位剂的碱性无氰镀铜电镀液

以亚甲基二膦酸为主配位剂的碱性无氰镀铜电镀液

摘要

以亚甲基二膦酸为主配位剂的碱性镀铜电镀液,涉及无氰电镀领域,镀液组成主要有:亚甲基二膦酸(MDP)浓度30-100克/升,二价铜离子浓度3-25克/升,碳酸根离子浓度10-80克/升,用氢氧化钠或氢氧化钾调节溶液pH至7.5~13.5。本发明镀液配方简单,无氰化物污染,电镀过程中产生的浓差极化小,镀液稳定性好,允许的电流密度范围广,可在铁基体、锌或锌合金基体、浸锌后的铝上直接镀铜,并获得与基体结合力优异的铜镀层。

著录项

  • 公开/公告号CN102242381A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2011-11-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 杭州阿玛尔科技有限公司;

    申请/专利号CN201110179505.5

  • 申请日2011-06-29

  • 分类号C25D3/38;

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 310014 浙江省杭州市滨江区现代印象广场1幢1单元1305室

  • 入库时间 2023-12-18 03:34:35

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-06-29

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C25D3/38 申请公布日:20111116 申请日:20110629

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2014-01-15

    实质审查的生效 IPC(主分类):C25D3/38 申请日:20110629

    实质审查的生效

  • 2011-11-16

    公开

    公开

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