法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2013-08-14
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G01N 21/88 授权公告日:20111130 终止日期:20120617 申请日:20080617
专利权的终止
2011-11-30
授权
授权
2008-12-24
实质审查的生效
实质审查的生效
2008-10-29
公开
公开
机译: 晶圆缺陷检测方法和使用该缺陷检测方法的晶圆缺陷检测系统
机译: 超声缺陷检测方法的检测方法和超声缺陷检测方法的检测系统
机译: 用于缺陷检查,缺陷检测系统,薄膜制造设备,缺陷检测,缺陷检测方法和薄膜制造方法的成像装置