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带表面缓冲环终端结构的超结金属氧化物场效应晶体管

摘要

本发明公开了一种带表面缓冲环终端结构的超结金属氧化物场效应晶体管,包括:N型掺杂半导体衬底,在所述N型掺杂半导体衬底上面设有N型掺杂外延层,在N型掺杂外延层的内部设有P型掺杂深阱区,在所述P型掺杂深阱区的上侧设有P型掺杂区和P型掺杂缓冲区,在所述P型掺杂区中设有高浓度的N型掺杂区,在部分栅氧化层的上方设有多晶硅,多晶硅在终端结构区域构成了多晶硅场板结构,并且与该带表面缓冲环终端结构的超结金属氧化物场效应晶体管中源端延伸到过渡区的金属场板,共同构成双层场板,其能够降低表面电场峰值,优化表面电势分布,有效的提高器件的横向耐压水平。

著录项

  • 公开/公告号CN101840933B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2011-11-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 苏州博创集成电路设计有限公司;

    申请/专利号CN201010146489.5

  • 发明设计人 易扬波;李海松;刘侠;王钦;

    申请日2010-04-13

  • 分类号H01L29/78(20060101);H01L29/06(20060101);

  • 代理机构32200 南京经纬专利商标代理有限公司;

  • 代理人楼高潮

  • 地址 215123 江苏省苏州市苏州工业园区独墅湖林泉街399号1号楼3层

  • 入库时间 2022-08-23 09:08:22

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-06-22

    专利实施许可合同备案的变更 IPC(主分类):H01L 29/78 合同备案号:2015320010006 变更日:20150311 变更前: 变更后: 申请日:20100413

    专利实施许可合同备案的生效、变更及注销

  • 2015-04-08

    专利实施许可合同备案的生效 IPC(主分类):H01L 29/78 合同备案号:2015320010006 让与人:苏州博创集成电路设计有限公司 受让人:无锡芯朋微电子股份有限公司 发明名称:带表面缓冲环终端结构的超结金属氧化物场效应晶体管 申请公布日:20100922 授权公告日:20111123 许可种类:排他许可 备案日期:20150123 申请日:20100413

    专利实施许可合同备案的生效、变更及注销

  • 2011-11-23

    授权

    授权

  • 2010-11-10

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/78 申请日:20100413

    实质审查的生效

  • 2010-09-22

    公开

    公开

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