法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-01-05
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/02 授权公告日:20111207 终止日期:20161116 申请日:20061116
专利权的终止
2011-12-07
授权
授权
2011-12-07
授权
授权
2009-03-11
实质审查的生效
实质审查的生效
2009-03-11
实质审查的生效
实质审查的生效
2009-01-21
公开
公开
2009-01-21
公开
公开
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机译: 使用电子部件密封基板和多个电子部件密封基板的电子设备的制造方法和电子设备以及电子部件密封基板
机译: 密封膜,电子部件安装基板的密封方法以及涂有密封膜的电子部件安装基板
机译: 密封膜,电子部件安装基板的密封方法以及覆盖电子部件安装基板的密封膜