化合物半导体元件的封装模块结构及其制造方法

摘要

本发明公开一种化合物半导体元件的封装模块结构，其包含一散热薄层、一介电层、多个化合物半导体裸片、一将该半导体裸片固接于该散热薄层的手段以及一透明胶材。散热薄层为连续层。所述介电层包含多个开口，形成于该散热薄层上。多个化合物半导体裸片位于该介电层的多个开口中的散热薄层上，且相邻的两化合物半导体裸片由该介电层分隔。透明胶材包覆所述多个化合物半导体裸片。除了提供薄型化的应用外，本发明的化合物半导体封装模块结构的整个下表面均为散热薄层，可有效逸散化合物半导体元件所发出的热，增加散热速率，进而增加化合物半导体的亮度、热稳定度及使用寿命。