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可简化封装过程的白色发光二极管封装结构及其制作方法

摘要

一种可简化封装过程的白色发光二极管封装结构,其包括:基板单元、发光单元、荧光单元、导电单元及聚焦透镜。发光单元成形于基板单元上,发光单元具有一正极导电层及一负极导电层。荧光单元具有一成形在发光单元上的荧光层及至少两个用于露出正极导电层的一部分上表面及负极导电层的一部分上表面的开口。导电单元具有至少两条导线,其分别穿过上述两个开口,以分别电性连接于正极导电层与基板单元之间及电性连接于负极导电层与基板单元之间。聚焦透镜成形于基板单元上,以用于覆盖发光单元、荧光单元及导电单元。

著录项

  • 公开/公告号CN101771109B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2011-12-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 宏齐科技股份有限公司;

    申请/专利号CN200810187785.2

  • 发明设计人 汪秉龙;萧松益;陈政吉;

    申请日2008-12-31

  • 分类号

  • 代理机构北京律诚同业知识产权代理有限公司;

  • 代理人梁挥

  • 地址 中国台湾新竹市

  • 入库时间 2022-08-23 09:08:15

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2011-12-07

    授权

    授权

  • 2010-09-08

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/00 申请日:20081231

    实质审查的生效

  • 2010-07-07

    公开

    公开

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