公开/公告号CN101771109B
专利类型发明专利
公开/公告日2011-12-07
原文格式PDF
申请/专利权人 宏齐科技股份有限公司;
申请/专利号CN200810187785.2
申请日2008-12-31
分类号
代理机构北京律诚同业知识产权代理有限公司;
代理人梁挥
地址 中国台湾新竹市
入库时间 2022-08-23 09:08:15
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2011-12-07
授权
授权
2010-09-08
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/00 申请日:20081231
实质审查的生效
2010-07-07
公开
公开
机译: 多芯片封装结构制造过程和晶圆级芯片封装结构制造过程
机译: 发光器件的封装结构,其制造过程的封装以及包括封装结构的显示装置
机译: 发光器件的封装结构,其制造过程的封装以及包括封装结构的显示装置