可增加发光效率的白色发光二极管封装结构及其制作方法

摘要

一种白色发光二极管封装结构，其包括：一基板单元、一半导体发光单元、一透光单元、一导电单元、及一荧光单元。半导体发光单元成形于基板单元上，半导体发光单元具有一发光本体及两个成形于发光本体上的正、负极导电层。透光单元具有一成形在半导体发光单元上的透光层及至少两个用于露出正极导电层的一部分上表面及负极导电层的一部分上表面的缺口。导电单元具有两条导线，其分别穿过上述两个缺口，以分别电性连接于正极导电层与基板单元之间及电性连接于负极导电层与基板单元之间。荧光单元成形于基板单元上，以覆盖半导体发光单元、透光单元及导电单元。本发明的技术方案可有效地增加已封装的发光芯片的发光效率。