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一种去除金属绝缘层金属结构的侧壁聚合物的方法

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本发明属于集成电路制造领域，公开了一种去除金属层的侧壁聚合物的方法，在干法刻蚀生成钽或氮化钽组成的金属层后，在干法刻蚀的反应腔体内，用CF

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公开/公告号CN101442007B

专利类型发明专利
公开/公告日2011-11-09

原文格式PDF
申请/专利权人中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;
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申请/专利号CN200710170620.X
发明设计人王新鹏;沈满华;孙武;
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申请日2007-11-19
分类号
代理机构上海智信专利代理有限公司;
代理人王洁
地址 201203 上海市浦东新区张江路18号
入库时间 2022-08-23 09:08:03

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2011-11-09

授权

授权
2009-07-22

实质审查的生效

实质审查的生效
2009-05-27

公开

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