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一种高效回收废弃印刷电路板焊锡的工艺及装置

摘要

一种高效回收废弃印刷电路板焊锡的工艺及装置,在密封的液体导热介质存在的体系中,将焊有电子元器件的待处理的废弃印刷电路放入设有多个滤孔的转体内,浸没在导热介质中,升温至焊锡熔化,待温度恒定后,使转体旋转进行离心固液分离,焊锡从滤孔中泄出沉积在底部,冷却成锭,电子元器件也相应的脱离废弃印刷电路板。一种无环境污染、低能耗、高效率回收废弃印刷电路板焊锡的方法,并为其它金属的高效回收创造良好的条件。

著录项

  • 公开/公告号CN101362143B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2011-10-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 中南大学;

    申请/专利号CN200810143250.5

  • 发明设计人 丘克强;周益辉;

    申请日2008-09-19

  • 分类号B09B3/00(20060101);B23K1/018(20060101);B23K3/00(20060101);

  • 代理机构43114 长沙市融智专利事务所;

  • 代理人颜勇

  • 地址 410083 湖南省长沙市河西麓山南路1号

  • 入库时间 2022-08-23 09:07:51

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2013-11-06

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B09B 3/00 授权公告日:20111005 终止日期:20120919 申请日:20080919

    专利权的终止

  • 2011-10-05

    授权

    授权

  • 2009-04-08

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2009-02-11

    公开

    公开

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