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一种在介孔硅材料的孔外表面修饰功能基团的制备方法

摘要

本发明涉及一种在介孔硅材料的孔外表面修饰功能基团的制备方法。本方法包括材料的修饰和成孔剂去除两步。将含有成孔剂的介孔二氧化硅材料与带有功能基团的有机硅氧烷在干燥惰性有机溶剂中反应,该反应在氮气保护下进行。将反应后产物采用酸化醇萃取,除去成孔剂,同时将3-(2,3-环氧丙氧)丙基转化为烷基二醇基。该材料可以提高对蛋白质或肽的筛分能力,大大降低样品预处理过程中高分子量生物基质的干扰,适合于复杂生物基质中对小分子药物及小肽的选择性富集。

著录项

  • 公开/公告号CN101721970B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2011-08-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 中国科学院大连化学物理研究所;

    申请/专利号CN200810228227.6

  • 发明设计人 关亚风;祁艳霞;王华;朱道乾;

    申请日2008-10-22

  • 分类号

  • 代理机构沈阳科苑专利商标代理有限公司;

  • 代理人马驰

  • 地址 116023 辽宁省大连市中山路457号

  • 入库时间 2022-08-23 09:07:44

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2011-08-24

    授权

    授权

  • 2010-08-11

    实质审查的生效 IPC(主分类):B01J 20/10 申请日:20081022

    实质审查的生效

  • 2010-06-09

    公开

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