法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2011-08-10
授权
授权
2010-04-28
实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 11/16 申请日:20090915
实质审查的生效
2010-03-03
公开
公开
机译: 建立例如二极管和衬底,涉及将半导体芯片定位在相应的预成型件上,从而通过液体产生的粘附力将半导体芯片保持在预成型件上
机译: 动物标牌,标签制作方法,动物识别方法以及将标签粘贴到预印标签的预成型件上的机器
机译: 装有微粒的焊料预成型件,可在微米,亚微米和纳米结构规模上对器件间距进行键合位置控制