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印刷电路板用阻燃预浸料坯和层压体

摘要

本发明涉及预浸料坯、层压体和印刷电路板,包含微细粒度蜜胺氰脲酸盐或微细粒度蜜胺氰脲酸盐与微细粒度蜜胺多磷酸盐的混合物作为阻燃剂。该预浸料坯、层压体和印刷电路板显示出用UL 94标准量度时优异的阻燃性、低介电常数、良好的电性能、热性能和机械性能以及良好的机加工性、低密度和均匀外观。该预浸料坯、层压体和印刷电路板也有利地含有某些次膦酸盐和/或双次膦酸盐阻燃剂。该组合物也有利地不含卤素化合物和锑化合物。

著录项

  • 公开/公告号CN101305049B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2011-08-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西巴控股有限公司;

    申请/专利号CN200680042240.1

  • 发明设计人 N·卡普里尼迪斯;

    申请日2006-11-06

  • 分类号

  • 代理机构中国专利代理(香港)有限公司;

  • 代理人刘元金

  • 地址 瑞士巴塞尔

  • 入库时间 2022-08-23 09:07:35

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-12-21

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C08L 63/00 授权公告日:20110803 终止日期:20151106 申请日:20061106

    专利权的终止

  • 2011-08-03

    授权

    授权

  • 2009-01-07

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2008-11-12

    公开

    公开

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