电子装置、安装有电子装置的电子设备、安装有电子装置的物品、电子装置的制造方法

摘要

本发明的目的在于提供一种能够降低施加至电路芯片的弯曲应力且能够避免导体图案的断线的电子装置等，该电子装置具有：基底(11)；导体图案(12)，其布线形成在基底上；电路芯片(13)，其与导体图案(12)电连接；加强体(16)，其在基底(11)上以包围电路芯片(13)的方式配置，具有环状的外形，由在基底(11)的厚度方向上所层叠的多个层(16a、16b)构成，在多个层中最靠近基底(11)一侧的最下层(16a)比其余各层中的至少任意一层(16b)更柔软；封装体(15a)，其填埋加强体(16)内侧并覆盖电路芯片(13)的上部，从而将电路芯片(13)封装在基底(11)上。