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电子装置、安装有电子装置的电子设备、安装有电子装置的物品、电子装置的制造方法

摘要

本发明的目的在于提供一种能够降低施加至电路芯片的弯曲应力且能够避免导体图案的断线的电子装置,该电子装置具有:基底(11);导体图案(12),其布线形成在基底上;电路芯片(13),其与导体图案(12)电连接;加强体(16),其在基底(11)上以包围电路芯片(13)的方式配置,具有环状的外形,而且内部结构具有多个相互同心的环(16a、16b);封装体(15a),其填埋所述加强体(16)的内侧并覆盖电路芯片(13)的上部,从而将电路芯片(13)封装在基底(11)上。

著录项

  • 公开/公告号CN101663750A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2010-03-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 富士通株式会社;

    申请/专利号CN200780052239.1

  • 申请日2007-03-23

  • 分类号H01L23/28;G06K19/07;G06K19/077;

  • 代理机构隆天国际知识产权代理有限公司;

  • 代理人浦柏明

  • 地址 日本神奈川县

  • 入库时间 2023-12-17 23:35:48

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-03-12

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L23/28 授权公告日:20110629 终止日期:20180323 申请日:20070323

    专利权的终止

  • 2011-06-29

    授权

    授权

  • 2010-04-28

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/28 申请日:20070323

    实质审查的生效

  • 2010-03-03

    公开

    公开

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