物理层芯片的通信能力协商方法、系统和一种物理层芯片

摘要

本发明公开了一种物理层芯片的通信能力协商方法，适用于具有第一物理层芯片和第二物理层芯片的网络设备，该方法包括：第一物理层芯片与自身对端协商通信能力，将协商确定的通信能力通知给第二物理层芯片；第二物理层芯片采用得到的通信能力以固定协商模式与自身对端协商通信能力。本发明公开了一种物理层芯片的通信能力协商系统和一种物理层芯片。使用本发明能够保证两个物理层芯片在协商后，获得相同的通信能力。