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电路板不良品子板印记分板方法及其设备

摘要

一种电路板不良品子板印记分板方法及设备。电路板具有至少一标记,标记用以表示相对应于电路板上不良品子板的位置。首先,以光学方式读取电路板上的标记图样以获得一缺点数据。缺点数据包括电路板上不良品子板的数量及位置。接着,依据缺点数据,经由喷头准确将印记喷印在电路板的不良品子板或指定位置上。最后,依据缺点数据进行分类,将相同缺点数量的电路板置放于同一区域。

著录项

  • 公开/公告号CN101621893B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2011-04-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 欣兴电子股份有限公司;

    申请/专利号CN200810131956.X

  • 发明设计人 余丞博;张启民;黄清水;

    申请日2008-07-02

  • 分类号

  • 代理机构北京市柳沈律师事务所;

  • 代理人蒲迈文

  • 地址 中国台湾桃园县

  • 入库时间 2022-08-23 09:06:43

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-06-23

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K3/00 授权公告日:20110413 终止日期:20190702 申请日:20080702

    专利权的终止

  • 2011-04-13

    授权

    授权

  • 2011-04-13

    授权

    授权

  • 2010-03-03

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2010-03-03

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2010-01-06

    公开

    公开

  • 2010-01-06

    公开

    公开

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