法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-07-20
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C23C 16/18 授权公告日:20110511 终止日期:20150527 申请日:20090527
专利权的终止
2011-05-11
授权
授权
2009-12-16
实质审查的生效
实质审查的生效
2009-10-21
公开
公开
机译: 用于制造GaN基外延层的单晶衬底,制造该外延层的方法,包括该GaN基外延层的LED和LD
机译: 用于GaN基半导体的晶体生长的多晶氮化铝基材料以及使用该材料制造GaN基半导体的方法
机译: 用于GaN基半导体的晶体生长的多晶铝氮化物基材料以及使用该材料制造GaN基半导体的方法