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电容单元、集成电路、集成电路设计方法以及集成电路制造方法

摘要

本发明的一实施方式涉及的电容单元,将用于积蓄静电容量的多晶硅栅(6)扩大到单元框(2)中的电源布线位置和接地布线位置。此外,不限于将多晶硅栅(6)扩大到单元框(2)中的电源布线位置和接地布线位置的情况,也可以将多晶硅栅(6)扩大到电源布线位置或接地布线位置的任意一方。这样,在电容单元中主要影响到静电容量的积蓄量的扩散层(3)和多晶硅栅(6)的重复部分的面积(X×Y)被扩大。

著录项

  • 公开/公告号CN101647111B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2011-04-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 富士通株式会社;

    申请/专利号CN200780052396.2

  • 发明设计人 金成克直;

    申请日2007-03-29

  • 分类号

  • 代理机构北京集佳知识产权代理有限公司;

  • 代理人雒运朴

  • 地址 日本神奈川县

  • 入库时间 2022-08-23 09:06:37

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-03-19

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/82 授权公告日:20110413 终止日期:20180329 申请日:20070329

    专利权的终止

  • 2011-04-13

    授权

    授权

  • 2011-04-13

    授权

    授权

  • 2010-04-14

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/82 申请日:20070329

    实质审查的生效

  • 2010-04-14

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/82 申请日:20070329

    实质审查的生效

  • 2010-02-10

    公开

    公开

  • 2010-02-10

    公开

    公开

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