白色发光二极管芯片及其制造方法

摘要

本发明涉及白色发光二极管芯片及其制造方法。白色发光二极管芯片制造方法包括：在包括绝缘体基板、形成在上述绝缘体基板上的缓冲层、形成在上述缓冲层上的第1包层、形成在上述第1包层上而使上述第1包层的上表面中的一部分露出的活性层、形成在上述活性层上的第2包层、及分别形成在上述第2包层和上述第1包层的阳极电极和阴极电极的蓝色发光二极管芯片中，除去上述绝缘体基板的步骤；以及在上述缓冲层下和上述第2包层上中的一个以上形成荧光体层的步骤。