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半导体裸片的封装方法以及通过该方法形成的裸片封装

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摘要

一种封装半导体裸片(20)的方法。该方法包括：将半导体裸片(20)安装至载体(10)上的裸片附着焊盘(34)上；并且将半导体裸片(20)的电极(36)和载体(10)上的接触焊盘(16)与牺牲基板(58)所承载的夹子(54)进行电耦接。该方法还包括去除牺牲基板(58)，从而释放夹子(54)。该方法还可以扩展至对具有多个器件区域(12，13)的载体(10)进行装配，其中每个器件区域(12，13)均具有用于安装多个半导体裸片(20)的裸片附着焊盘(34)和电极焊盘(16)。

著录项

公开/公告号CN101356633B

专利类型发明专利
公开/公告日2011-03-23

原文格式PDF
申请/专利权人 NXP股份有限公司;
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申请/专利号CN200680040628.8
发明设计人保罗·戴克斯特拉;洛尔夫·格罗恩休斯;
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申请日2006-10-27
分类号
代理机构中科专利商标代理有限责任公司;
代理人王波波
地址荷兰艾恩德霍芬
入库时间 2022-08-23 09:06:12

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2016-12-14

未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/48 授权公告日:20110323 终止日期:20151027 申请日:20061027

专利权的终止
2011-03-23

授权

授权
2009-03-25

实质审查的生效

实质审查的生效
2009-01-28

公开

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