在引线架结构上有倒装芯片的密封型芯片级封装及其方法

摘要

在一个实施例中，密封型电子封装包含装有在主表面上形成图形化可焊焊盘的半导体芯片。在组装过程期间，直接把图形化可焊焊盘安装到导电引线上。用例如MAP包覆成型工艺来密封组件，并且然后使组件通过分割加工而形成在引线架互连上装有倒装芯片的各个芯片级封装。