法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2014-07-30
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):F03D 7/00 授权公告日:20110119 终止日期:20130605 申请日:20090605
专利权的终止
2011-01-19
授权
授权
2010-01-06
实质审查的生效
实质审查的生效
2009-11-11
公开
公开
机译: 减少半导体器件中的电致裂纹和挤出效应的结构和方法
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