首页> 中国专利> 带有一体化连接部件的IC冷却剂微通道组件

带有一体化连接部件的IC冷却剂微通道组件

摘要

一种包括微通道结构的装置,微通道结构具有形成在其中的微通道。微通道用来输送冷却剂,且其被有意靠近集成电路,以便将热量从集成电路传输给冷却剂。该装置还包括位于微通道结构上的盖子。盖子具有形成在其中的直角通道,以便在位于盖子较低水平表面上的第一端口和位于盖子竖直表面上的第二端口之间提供流体连通。盖子包括多个突出部。每个突出部从盖子相应的角伸出。每个突出部具有形成在其中的孔。孔的形状和尺寸设置成用以容纳紧固件。

著录项

  • 公开/公告号CN101317265B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2010-12-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 英特尔公司;

    申请/专利号CN200680035621.7

  • 申请日2006-10-02

  • 分类号

  • 代理机构中国专利代理(香港)有限公司;

  • 代理人曾祥夌

  • 地址 美国加利福尼亚州

  • 入库时间 2022-08-23 09:05:43

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-09-24

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/473 授权公告日:20101222 终止日期:20181002 申请日:20061002

    专利权的终止

  • 2010-12-22

    授权

    授权

  • 2010-12-22

    授权

    授权

  • 2009-01-28

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2009-01-28

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2008-12-03

    公开

    公开

  • 2008-12-03

    公开

    公开

查看全部

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号