一种晶圆及利用该晶圆识别错误制程的方法

摘要

本发明提供一种晶圆，其边缘设有第一缺口，其中，在晶圆的边缘至少还设有第二缺口，第二缺口与第一缺口的位置相差90度，形状不同，且开口高度相等。本发明还提供一种利用晶圆识别错误制程的方法，晶圆上设有至少两个缺口，至少两个晶圆通过该制程，该方法包括如下步骤：第一片晶圆通过该晶圆上的第一缺口定位，通过该制程；将第二片晶圆旋转90度，通过该晶圆上的第二缺口定位，通过该制程；通过第一缺口定位检测第一片晶圆上的芯片参数；通过第二缺口定位检测第二片晶圆上的芯片参数；对比两个晶圆上芯片参数的失效模式来判断该制程是否出现错误。与现有技术相比，本发明可以有效识别错误制程，而且简化了判断坏片出现原因的过程。