公开/公告号CN1885649B
专利类型发明专利
公开/公告日2010-10-06
原文格式PDF
申请/专利权人 上海微电子装备有限公司;
申请/专利号CN200610027592.1
申请日2006-06-12
分类号H02G3/08(20060101);H05K7/00(20060101);H01L23/00(20060101);
代理机构31233 上海泰能知识产权代理事务所;
代理人黄志达;谢文凯
地址 201203 上海市张江高科技园区张东路1525号
入库时间 2022-08-23 09:05:18
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-01-09
专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H02G 3/08 变更前: 变更后: 申请日:20060612
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
2010-10-06
授权
授权
2010-10-06
授权
授权
2007-02-14
实质审查的生效
实质审查的生效
2007-02-14
实质审查的生效
实质审查的生效
2006-12-27
公开
公开
2006-12-27
公开
公开
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机译: 磁盘驱动器机箱系统,例如对于RAID机箱系统,在机箱和安装磁盘驱动器的机架之间提供泡沫,泡沫具有选择性形成的空隙
机译: 具有机箱级热接口组件和框架级热接口组件的计算机系统,该机箱级热接口组件和机架级热接口组件彼此可热接合和可脱开
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