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一种基于低能X射线的MCM/HIC电路总剂量辐照试验方法

摘要

本发明公开了一种基于低能X射线的MCM/HIC电路总剂量辐照试验方法,首先通过分析MCM/HIC电路,确定MCM/HIC电路中的辐照敏感元器件,然后在MCM/HIC电路工作状态下,使用辐照夹具针对一个或多个敏感元器件进行辐照,确定这些敏感元器件在电路工作中的抗辐射能力,最后对整个MCM/HIC电路进行总剂量辐照,并采用在线监测的方式测试MCM/HIC电路的电参数。采用本发明技术,可以实现对多芯片混合集成电路进行抗辐照总剂量水平试验评价,既可以评价整个电路的抗辐照能力,也可以研究电路中辐照敏感元器件的抗辐照能力,有利于针对电路局部进行抗辐照加固设计。

著录项

  • 公开/公告号CN101413988B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2010-10-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 信息产业部电子第五研究所;

    申请/专利号CN200810218930.9

  • 申请日2008-11-06

  • 分类号

  • 代理机构广州市深研专利事务所;

  • 代理人陈雅平

  • 地址 510610 广东省广州市天河区东莞庄路110号

  • 入库时间 2022-08-23 09:05:20

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-10-29

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G01R 31/28 授权公告日:20101013 终止日期:20181106 申请日:20081106

    专利权的终止

  • 2010-10-13

    授权

    授权

  • 2010-10-13

    授权

    授权

  • 2009-06-17

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2009-06-17

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2009-04-22

    公开

    公开

  • 2009-04-22

    公开

    公开

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