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软钎焊用的助焊剂和软钎焊方法

摘要

提供一种软钎焊用的助焊剂和采用了该助焊剂的软钎焊方法,其不会带来接合不良和绝缘性的降低,能够得到高品质的焊锡接合部。如此的助焊剂,是在将形成有焊锡部第一电极软钎焊于第二电极时,使之介于所述焊锡部和所述第二电极之间的软钎焊用助焊剂,其含有如下而构成:将树脂成分溶解于溶剂的液状的基础剂;具有去除氧化膜的作用的活性成分;由具有比所述焊锡部的熔点高的熔点的金属组成的金属粉,在1~9vol%的范围含有所述金属粉。

著录项

  • 公开/公告号CN1914001B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2010-09-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 松下电器产业株式会社;

    申请/专利号CN200580003247.8

  • 发明设计人 前田宪;境忠彦;

    申请日2005-01-27

  • 分类号B23K35/363(20060101);B23K3/00(20060101);H05K3/34(20060101);B23K101/42(20060101);

  • 代理机构11021 中科专利商标代理有限责任公司;

  • 代理人李贵亮

  • 地址 日本大阪府

  • 入库时间 2022-08-23 09:05:19

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2010-09-01

    授权

    授权

  • 2007-04-11

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2007-02-14

    公开

    公开

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